據(jù)海外媒體報道，英特爾(Intel)自處理器跨入芯片組市場后，陸續(xù)推出芯片整合計劃。據(jù)主機板(MB)業(yè)者透露，英特爾決定再度啟動芯片組整合大計，預(yù)計最快2017年底面市的300系列芯片組，將進(jìn)一步整合USB 3.1與Wi-Fi芯片，此舉雖將加速USB 3.1普及，有助于PC及MB業(yè)者降低成本，并強化英特爾在5G物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力，然對于既有第三方芯片業(yè)者恐引爆訂單大減危機。不過，英特爾對于業(yè)界傳言不予以回應(yīng)。

英特爾當(dāng)初將7系列芯片整合USB 3.0，加快USB 3.0普及與降低生產(chǎn)成本，英特爾再度展開芯片整合大計，預(yù)計2017年第4季、2018年初分別推出搭配10納米Cannon Lake與14納米Coffee Lake處理器的300系列芯片組，將全面整合USB 3.1與Wi-Fi芯片。

主機板業(yè)者指出，隨著全球半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)演進(jìn)，以及因應(yīng)產(chǎn)品輕薄化與降低成本，英特爾持續(xù)進(jìn)行整合處理器、芯片組大計，面對英特爾展開多元芯片整合策略，過去10多年來已使得包括視訊、數(shù)據(jù)機等不少芯片業(yè)者，相繼退出市場轉(zhuǎn)戰(zhàn)其他產(chǎn)品領(lǐng)域，前一波USB 3.0整合潮，亦造成多家芯片業(yè)者低調(diào)退場。